Фундаментальные проблемы современного материаловедения,  2013,  том 10,  №3

 

Расщепление вакансионной поры в зернограничной области ударной послекаскадной волной

Маркидонов А.В.1, Старостенков М.Д.2, Павловская Е.П.3, Яшин А.В.2, Медведев Н.Н.4, Захаров П.В.4, Ситников А.А.2

1Новокузнецкий филиал Томского политехнического университета, Россия
2
Алтайский государственный технический университет, Барнаул, Россия
3
Кузбасская государственная педагогическая академия, Новокузнецк, Россия
4Алтайская государственная академия образования, Бийск, Россия

Этот e-mail адрес защищен от спам-ботов, для его просмотра у Вас должен быть включен Javascript

Методом молекулярной динамики проведено исследование структурных трансформаций вакансионных пор в зернограничной области бикристалла под воздействием ударных послекаскадных волн. Показано, что пора может быть расщеплена на две части, или же смещена полностью. Данный эффект зависит от взаимного расположения поры и зернограничных дислокаций. Также показана возможность сквозного переноса вакансионных скоплений через границу зерен наклона.

Ключевые слова: вакансионная пора, граница зерен, волна, метод молекулярной динамики, метод погруженного атома.

УДК 538.911


Fundamental’nye problemy sovremennogo materialovedenia

(Basic Problems of Material Science (BPMS)) Vol. 10, No.3 (2013)

 

Markidonov A.V., Starostenkov M.D., Pavlovskaya E.P., Yashin A.V., Medvedev N.N., Zakharov P.V., Sitnikov A.A.

Splitting vacancy voids in grain boundary region of a shock post-cascade wave

The structural transformation of vacancy voids in the grain boundary region of the bicrystal under the influence of post-cascade shock waves were studied by molecular dynamics simulations. It is shown that the void may be split into two parts or completely displaced. This effect depends on the relative position of the void and grain boundary dislocations. Also shown is a seamless transfer of vacancy clusters through the grain boundary.

Keywords: vacancy pore, grain boundary, wave, the method of molecular dynamics, EAM.